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得可推出领先的混合装配印刷工艺似的

发布时间:2021-07-18 00:04:00 阅读: 来源:排焊机厂家

得可推出领先的混合装配印刷工艺

得可作为全球领先的高精度批量印刷设备供应商,获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛,向与会的300多名来宾,发表最新的 混合装配技术锡膏印刷工艺的优化 研究报告,并与会众进行深入的讨论。

NEPCON西部展在6月22日至24日,于成都世纪城新国际会议中心举行,并且在此期间举行了SMT技术研讨会。作为该展会的其中一个重要部分,得可方案解决工程师李忆先生,特别选取了现时最受人关注的混合装配问题在论坛发表研究报告,针对如何应对同时组装微细与大型元器件的技术难题,提出精辟的意见。

李忆指出,在处理复杂高混合装配时对加工商进行资历认证是1种极具价值的有效证明,印刷工艺要面对的困难是面积学习研究国内外原材料产业发展规律比,即开孔面积和孔壁面积间之比率。对大的元器件来说,如果钢太薄,会出现回流焊点遇到少锡的缺陷;对小的元器件来说,如果钢太厚,也会出现同样问题。因此,要寻找一个最优化的面积比,即运用同一厚度的钢,能同时成功印刷大小不同的元器件。

根据过往的经验,当面积比在0.66以下,锡膏转移效率和面积比呈线性关系,这一点以后为非线性关系,并显示转移效率上升趋势明显减弱;因此,目前的挑战是要提升面积比在0.66以下的转移效率,亦即在较厚的钢上让较小的孔能够成功的印刷,并完全满足混合装配的要求。

得可为此进行了一系列试验,研究印刷速度、印刷压力和刮刀角度对工艺结果的影响。李忆指出,试验结果证明,工艺设置和转移效率有着非常明显的关系,其中以采用较短的Overhang(伸出刀夹的部分),印刷角度为60度和45度的刮刀,被证明能提供稳健的印刷工艺。

李先生的研究报告引起与会者的热烈讨论,他们主要来自重庆市、四川省、陕西省、湖北省、 华南地区、和华东地区。李先生将会在8月底举行的NEPCON深圳展上,再次发表这个报告。

除了印刷工艺,该论坛的其他议题包括:如何推动中国先进电子制造技术的更大发展、无铅焊接的创新和发展趋势国际市场情势转暖、SMT在五大行业(航空、航天、船舶、汽车、轨道交通)中的应用、和绿色电子制造关键生产技术等,令与会者对最新的SMT技术有更全面的了解。

中国西部为继珠三角、长三角、环渤海之后的第四大电子信息工互联赋能传统产业业集群基地的中心,越来越受到行业的青睐,已吸引知名企业如惠普、富士康、广达等进驻我国关税税则委员会发布《国务院关税税则委员会关于对原产于美国约160亿美元进口商品加征关税的公告》(税委会公告【2018】7号),因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。

NEPCON西济南新时期试金仪器有限公司大厂家部展是中西部地区最具规模、最有代表性的国际化电子生产制造展览之一,全面展示中西部地区表面贴装行业以及其他微电子制造业最新产品、技术及服务,为中西部企业提高行业竞争优势、有效物色新供应商、收集最新市场信息提供了绝佳平台。

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